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电路板打样时规格及工艺

时间:2012-06-26 21:45来源:未知 作者: 利达pcb 点击:
电路板打样时规格及工艺
1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层 FPCB层数:1-6层电路板
3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多层板500x450mm Multilayer PCB
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距Min.space 0.10mm
5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm
9、绝缘电阻 Insuiation resistance >1014Ω(常态)
10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300uΩ
11、抗电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion >5H
14、热冲击Thermal stress 288℃ 10sec
15、燃烧等级Flammability 94v-0电路板厂
16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination <.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
       利达电路板科技有限公司是一家专业制造生产高精密度单、双面、多层绕性板及铝基板、样板、快件和大中小批量生产、销售于一体的pcb板生产厂家。工厂分别设立样板组、批量组、高难度组.并提供特急小批量样板及批量、单面、双面板24小时 多层板48小时,,本文由专业的电路板制造商利达深圳电路板厂收集编辑,包括线路板厂,电路板厂pcb,部分内容摘自各大B2B门户网站.本文不代表本公司以及网站任何观点, 纯属分享电路板业界资讯。                                                                                                                                                                             
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