电路板厂孔铜厚度 金板 依客户要求,客户无要求时最少孔铜厚度10um以上(不含镍金层) 按工艺电流指示严格操作.电镍金后首板检测 首板由QA用孔铜测厚仪测试并记录,有疑问时或不能确定时通知工艺部做切片分析.客户有要求时,必须附有相应的切片及报告

　　非金板 依客户要求,客户无要求时最少孔铜厚度18um以上(不含镍金层) 按工艺电流指示严格操作.图电后首板检测

　　阻焊字符附着力 288+5℃ 5秒两次浮焊无起泡或脱落 按油墨生产要求严格生产,高温烤后测试 锡炉、3M胶纸、6H铅笔

　　镀层附着力 3M胶带粘拉(粘结力不小于2N/㎝2)无脱落、分层 电镀工艺 3M胶纸

　　可焊性 232±5℃ 3秒一次浮焊板表面及孔壁润湿良好，无不润湿或露底层金属现象 显影干净，清洗良好，表面无污染 锡炉

　　尺寸、厚度 符合客户要求 压合进料检验、钻锣、外形、成品 千分尺、卡尺、针规等

　　热应力试验 288+5℃ 浸锡深度为25mm,10秒后切片，孔、层间、基材、铜箔等无起泡或分层 压合及沉铜电镀 锡炉及切片

　　离子清洁度 使用75%异丙醇与25%纯水混合后对基板进行清洗后溶液电阻率大于2MΩ。 半成品及成品清洗须彻底及干净，所有清洗水须干净及按要求及时进行更换 按标准

　　铝基板耐溶剂性 试验后的标记、字符和阻焊膜应无损坏、鼓泡、分层、脱落 进料检验加强对油墨的控制，生产时注意控制烘烤时间及温度 温度：65℃-70℃;42体积去离子水，1体积乙醚和1体积乙醇胺的混合液;浸泡时间2min，向前刷10次。

　　盐雾试验 按IEC68-2-211 镀层厚度及致密性 盐雾试验专用设备

　　模拟返工 切片显示无焊盘起翘 板材工艺 以规定功率的烙铁在规定的焊接温度和时间下(一般为250℃-260℃，3秒)，对焊盘进行焊接、解焊5次后，对焊接部位显微剖切。