Anylayer任意层HDI板是iPhone手机中最先进的PCB产品。除了台资厂商外，Ibiden、Meiko、LGInnotek和 AT&S上海厂向苹果iPhone供应了大量的AnylayerHDI电路板。苹果也有大量的硬板供货商，包括日资的Panasonic、 Ibiden、MEIKO，台资的Tripod、Unimicron、Compeq，美资的Multek和奥地利的AT&S。苹果产品所用的线路板有接近60%来自台资厂商。Naka指出，苹果所用的软板大部分来自NipponMektron、SumitomotDenko、Career、 Flexium、Interflex和Mflex。

       2011年中国线路板厂行业出现的明显变化之一是产能向内陆转移，主要集中在湖北和重庆。湖北地区的线路板投资包括日本MEIKO在武汉的第三期投资、北京凯迪斯特公司投资武汉生产汽车板、健鼎在仙桃设厂、沪士电子投资黄石。Naka指出，上述这些投资均不是面向HDI板。重庆地区的线路板投资包括精成科技（GBM）、AT&S和瀚宇博德。前两者的重庆厂房在建设中，而后者还处于规划阶段。另外，华涛电子投资四川遂宁、志超科技投资成都，Trendtronics投资湖南湘潭、华祥电路投资江西九江，不过这些都不是投资生产HDI板。

       不过长三角仍然是PCB行业投资聚集地，昆山、无锡仍然有新PCB厂家投资。Naka指出，在昆山地区，三星电机正在扩产，沪士电子的新厂接近完工，Evertek的扩张计划进入政府审批的最后阶段；在无锡地区，Sanmina-SCI第二间厂接近完工，深南电路正在建设一间IC载板厂。另外，老的PCB厂家也未减产或转移，在内地设厂大多是策略性的，主力基地还在长三角。Naka指出，在2011年中国线路板厂产值中，53%来自广东地区，38% 来自华东地区。