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天门高密度多层电路板项目进展顺利

时间:2019-04-06 20:53来源:未知 作者: 利达pcb 点击:
天门高密度多层电路板项目进展顺利
          位于开发区天门山大道的年产72万平方米高密度多层电路板项目正在火热施工中。正在进行内外装修;同时主生产线设备已经订购,8月底部分设备开始装机,预计11月将进入试生产。永利电子铜陵有限公司总经理柏万春告诉记者。   据悉,该公司是开发区的招商引资企业之一,其投资建设的年产72万平方米高密度多层线路板项目通过新建先进的多层高密度细线路电路板生产线,形成年产72万平方米高密度多层线路板的生产能力。该项目共分两期建设,建筑面积约4.5万平方米,其中一期建设约2.6万平方米,两期新增生产设备及检测仪器共计343台(套)项目达产后将新增年销售收入近6亿元。产品将广泛应用于家电、汽车电子、云计算、工控以及移动终端等各个领域,带动整个铜陵的铜基新材料行业发展。柏万春说。

       由于符合铜陵市高新技术企业发展的定位,据悉。永利电子从落户开发区后就被列为重点扶持对象。加上铜陵市铜资源丰富,生产铜箔和覆铜板的公司较多,该项目的投产可以与华纳国际、浩荣等生产铜箔和覆铜板的厂家形成一个完整的铜基产业链,充分发挥龙头企业的辐射作用,从而带动全市铜基新材料、电子、汽车家电相关产业的发展,使铜陵成为承接长三角和珠三角地区电子行业转移的最佳选择地。电路板具有多层、高密度、细线路、小孔径、孔径分布密度高、低功耗等特点,产品节能效益显著,将对促进节能减排和环境保护发挥作用。

    从去年6月开始动工建设,柏万春认为项目的进展速度很不错。今年的高温时间太长,采取了很多人性化的措施来推进施工,开发区管委会也积极提供各项支持,确保项目能按时达产。据悉,该项目虽然还未投入生产,但是该电路板公司目前已经与多家国内外大品牌家电、汽车电子企业签订合作协议,市场供应前景看好。
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