电路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时。元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。

      其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70---0.75%, IPC-6012SMB--SMT电路板最大翘曲度或扭曲度0.75%.1.6mm板厚）实际上不少板子如SMB,BGA 板子要求翘曲度小于0.5%;部分工厂甚至小于0.3%;PC-TM-6502.4.22B

      翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度

      电路板翘曲的预防：

     1工程设计：层间半固化片排列应对应；

    多层电路板芯板和半固化片应使用同一供应商产品；

    可以采用独立网格；外层C/S面图形面积尽量接近。

     2电路板下料前烘板

     排除板内水汽，一般150度6--10小时。进一步使树脂固化完全，消除板内的应力；开料前烘板，无论内层还是双面都需要！

    3多层电路板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向：

   半固化片下料叠层前注意分清经纬方向；芯板下料时也应注意经纬方向；一般板固化片卷方向为经向；覆铜板长方向为经向；经纬向收缩比例不一样。修剪毛边；
    4层压厚消除应力 压板後冷压。

    5钻孔前烘板：150度4小时；建议采用化学清洗；电路板电镀时采用专用夹具，
   6薄板最好不经过机械磨刷。防止板弯曲折叠

  7电路板喷锡後方在平整的大理石或钢板上自然冷却至室温或气浮床冷却後清洗；

  翘曲板处理：电路板采用平整光滑的钢板重压，150度或者热压3--6小时。2-3次烘烤