电路板厂拥有高速大量生产力的致胜关键─Paragon?-Xpress9

      主要针对联机解决方案(in-linsolut每天达5,展览会中首次展出的Paragon?-Xpress9激光直接成像(LDI系统。000片板子的高速产出，提供HDI大量生产数字成像、软板、与软硬板应用的LDI系统。全自动化的Paragon-Xpress9整合了奥宝科技通过实地考验的LSO技术，与高对位(registr精确度，甚至在最先进的应用上都改进了良率与生产力，而达成的成像成果空前，速度更较之前快速，且创造更好的成本效益。

      使其符合大量生产的速度要求。这种系统已经在极严格的大量生产实地环境中验证其卓越的成效。能够达成这种程度的工作量而质量毫不妥协，奥宝科技印刷电路板部门总裁HananGino表示：  「Paragon-Xpress9最新的技术着重于提升ParagonLDI功效。而现在HDI大量生产已能广泛运用LDI堪称是打造出现代印刷电路板数字成像方面进步的重大里程碑。

     以完整产品线协助电路板厂提升市占率全方位「拓展商机」计划。

      因而专门为电路板厂商推出了「拓展商机」计划，奥宝科技位提供客户全方位的服务。以达成更高的生产力与效益。同时，透过奥宝科技推出的高功效系统，将能协助制造商大幅节省PCB废料与原料，而且享有较短的生产过程与较单纯的作业，并藉由达成生产高价值板子所必需的pattern极小化(patternminiatur对位(registr精确度、与可追踪能力(traceabl提供能改善生产弹性与提供样品时效(time-to-sampl将市占率拉到最高并减少费用，进而延伸生产力以发展出更先进的产品。

     除首度推出最具突破性技术能让电路板厂可大量生产所设计的Paragon?-Xpress9激光直接成像(LDI系统，这次展出中。更包含供覆晶(flip-chip球门阵列(BGA 与先进的覆晶芯片尺寸封装(CSP制造所使用的Paragon?-Ultra100同样具备突破性且拥有专利技术的UltraPerFix?自动光学修复(AOR系统，以及由FrontlinPCBSolut所研发、针对HDI与IC基板制程应用的新型且高度精确的计算机辅助制造(CA M系统─InCA M?同时，Sprint?-8文字喷墨(inkjetlegend印刷机也将展示于现场。