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电路板材料产值年增31%

时间:2013-11-27 08:35来源:未知 作者: 利达pcb 点击:
电路板材料产值年增31%

      第4季应用伺服器、基地台等高频电路板需求,工业技术研究院产经中心(IEK产业分析师叶仰哲预估。较其他3C产品相对稳定,即使大陆十一长假影响,相关铜箔基板(CCL电子级玻纤布及铜箔等电路板关键材料可较上季持平或微幅成长,全年产值约695.22亿元,年增率19.77%,但经济部技术处产业技术知识服务计画(ITIS并不看淡上游铜箔基板、电子级玻纤布及铜箔需求,印刷电路板产业第4季传统淡季。预估产值较第3季微增0.22%年增31.6%

      第4季伺服器、基地台等订单仍稳定,金像电子2368景硕科技、先丰通讯等电路板厂说。相对传统淡季而言,比往年为佳。CCL应用伺服器较多的台耀科技表示,11月营收与近期差异不大。

     第3季是电子材料产业旺季,IEK指出。电路板材料因终端需求未减,呈现大幅成长,第4季电子材料因电子产业步入淡季而开始衰退,但电路板材料可望持平或微幅成长。

     第3季智慧型手持终端产品需求未减,IEK表示。高阶积体电路IC基板及HDI板需求殷切,带动第3季电路板材料,尤以CCL与电子级玻纤布供货热络,加上新财税法合并申报,电路板材料产值189.59亿元,季增15.38%年增21.56%

    富乔并买回库藏股,玻纤厂富乔工业、建荣工业10月营收优于9月。宣示对未来营运信心。

    富乔已完成电子级玻纤薄布扩建,针对智慧型手机、平板电脑等市场热络。欧洲景气回温,工业级玻纤纱需求也在增加。
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