原因：
1，未注意纤维方向，经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时。造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。

当应力消除时产生尺寸变化。电路板基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制。

致使产生压拉应力导致基板变形。刷板时由于采用压力过大。

导致尺寸变化。电路板基板中树脂未完全固化。

存放的条件差，特别是多层电路板在层压前。使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。

过度流胶造成玻璃布形变所致。多层板经压合时。

解决方法：

2，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)⑴确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)同时剪切时按纤维方向加工。

在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向

强度的差异。电路板使工艺参数处在最佳状态，应采用试刷。然后进行刚板。对电路板薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。

温度120℃ 4小时，采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤。以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。

电路板必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，内层经氧化处理的基材。以免再次吸湿。

调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，需进行工艺试压。选择合适的流胶量www.ldkjpcb.com