由于台湾电路板产品多用在通讯以及面板等高阶应用范围。预估到2015年，看台湾消息。台湾电路板产业每年的复合年成长率为29%高于全球11%产业平均，目前第三代行动电话就需使用68片软板（2.5代24片）3G行动电话的推出，占软板出货贡献度，将从上半年的77%提升到下半年的80%明年贡献度更将达82%

     带来电路板产业成长，3G商机开通后。尤其是软板出货比重较高的电路板厂，目前包括NEC三星、飞利浦、夏普、松下与摩托罗拉等大手机厂，第三季都开始囤积第三代行动电话所需软板。

    市场出货也是以低阶板为主。自6月起，虽然上半年淡季效应明显。从市场的各种产品需求来看，主机板、笔记计算机机、服务器，包含基地台，网络通讯类在内的通讯用板，以及许多消费性电子产品，光电、内存模块、PDA DSC等电路板用板均大幅度回温。

     2月份己出现供不应求的盛况，单板市场较为突出。预计下半年各厂商、经销商的营收应是呈现逐季走扬态势。

     电路板市场真正的旺季需求必须等到8月份。下半年市场高峰期应集中在11月份前后。按往年市场需求变化看。