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线路板第一大国展开铜箔大战

时间:2014-04-27 20:58来源:未知 作者: 利达pcb 点击:
线路板第一大国展开铜箔大战

        无论是国际市场、还是国内市场,江西铜业集团公司专家分析认为.美日韩台港等国家和地区的大公司,规模、技术、市场等方面已确立了垄断性优势。线路板鉴于电解铜箔的国内外市场已经完全融通,国内企业应尽快通过技术改造,发展规模,进军高档铜箔生产项目,才能在与国外企业竞争中赢得一席之地。

        对电解铜箔需求旺盛,国正在成为全球线路板第一大国.国内有色企业都计划扩建、新建电解铜箔项目,美国、日本、台湾的电子材料企业也纷纷抢滩大陆,未来几年电解铜箔市场大战在即。

      2020年我国电解铜箔国内需求量将达到15万吨,中国将成为世界线路板和铜箔基板的最大制造地.电解铜箔投资效益趋好。全球市场基本饱和并已被发达国家大公司基本瓜分完毕的背景下,美日韩等国的电解铜箔厂商早已对中国这一新兴市场虎视眈眈,争相进入中国投资办厂。台湾厂商近几年更是以低于国际市场的价格向大陆出口电解铜箔,其向大陆出口的数量占其电解铜箔出口总量的60%以上。

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