线路板厂量产后的三个工厂将拥有300000平方英尺的HDI和多层板的生产能力。对于基板产品，公司在苏州建设的新厂以及昆山二厂、深圳厂将按计划将在9月份开始量产。线路板厂欣兴电子预计到2014年末FC基板的生产能力将达到每月600万片，而CSP和相关的核心基板产品，欣兴预计2006年上半年的总产量将达到46万平方。

        2014年的产品将包括PCB板、倒装芯片（FC以及芯片级封装(CSP基板。PCB和基板生产商欣兴电子正在计划扩展他业务范围。

        出货量排名第二，2014年1月线路板厂欣兴电子的手机板的出货量将达到1000万片。仅次于华通的1500万片。

        台湾工厂将主要生产FC以及CSP基板，线路板厂欣兴电子已经计划2014年同时扩大台湾和大陆的工厂的产能。扩能后总的生产能力将增加13-15%大陆工厂主要生产HDI手机板和高端多层板。