而健鼎科技目前积极进行接单结构的筛选，同时。对于市场杀价过于激烈的资讯板产品则倾向不再竞价接单。健鼎科技预估今年将对于其新设的中国大陆湖北省仙桃厂再扩充100%产能到每月80万呎并于第3季开出新产能，包括此一扩充案在内，健鼎2014年的资本支出约30亿元。

           中国湖北仙桃厂在第2季的产能利用率已达90%主要用以生产包括光电板、记忆体模组板、硬碟板等非HDI制程的电路板，健鼎科技主管指出。而再扩充40万呎月产能的投资案将在第3季完成。

           主要可以将原在无锡厂生产非HDI板订单移转到此地生产，健鼎科技湖北仙桃厂的新产能开出。而让无锡厂得以全力供应高附加价值的HDI板生产。

           加上美商苹果公司的推出iPhon6所形成高度HDI制程电路板产能需求，老牌上市PCB厂华通在2014年第3季将有重庆涪陵新厂首阶段加入每月15万平方英呎产能的开出挹注。将有助于华通在2014年的业绩呈现逐季的向上攀升。最值得注意的华通目前为台商电路板中HDI产能仅次于欣兴电子 3037厂商，下半年的新料号订单顺利出货后，将大幅提高其获利的水准。

        华通在中国大西部重庆涪陵设立的新HDI电路板将于今年第3季进入量产，华通为苹果的全产品PCB供应商。将开出每月15万平方英呎的HDI板产能；对于挹注2014年下半年因苹果推出iPhon6所形成高度PCB产能需求,对于华通业绩挹注的效益将极为明显。