中京电子决定顺应行业发展趋势，正是上述背景下。及时扩大规模、推动产品升级换代，上市募集资金启动该新型电路板项目。除了募投项目外，中京电子还积极往产业链下游延伸。中京电子投资乐源数字，掘金智能可穿戴产业。

          其投资达3.88亿元的募投项目已于8月2日实现部分工艺试运行，该项目已处于试运营阶段。公司2011年招股书中表示，该项目预计达产后净利润为1.1亿元。中京电子(002579,股吧)4日晚间公告称。

         该项目为新型电路板产业建设项目，据了解。研发、生产和销售1-2阶高密度互连（HDI印制电路板、单双面高导热金属基（铝基）电路板和6层及以上多层印制电路板，年新增产能36万平方米，其中HDI板14.4万平方米、铝基板3.6万平方米、多层板18万平方米。

           公司在扣除发行费用后将其募集资金3.02亿元全部投入到该项目。公告表示，作为2011年中京电子上市时的募投项目。该项目原计划总投资3.3亿元，2013年公司将该项目总投资增加到3.88亿元。

           中京电子表示该募投项目达产后将实现年销售收入5.59亿元、利润总额1.3亿元、净利润1.1亿元，招股说明书中。5.2年就能收回项目投资。

          由于产业结构的变化，公司表示。近年来电路板的制造已经逐渐从欧美退出，向亚洲特别是向中国转移，中国电路板行业发展迅速。2003年，国首度超越美国成为世界第二大电路板生产国；2006年，国已经取代日本成为全球产值最大的电路板生产基地。与此同时，全球信息产业的迅速发展也带动电路板行业发生着巨大变化，给中国PCB厂商提出更高要求。