以便为信号提供最近的回路。甚至可以在电路板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔。设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

         可以看到高速电路板设计中，通过对过孔寄生特性的分析。看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，设计中可以尽量做到

       选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块电路板设计来说，从成本和信号质量两方面考虑。选用10/20Mil钻孔/焊盘）过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

        使用较薄的电路板有利于减小过孔的两种寄生参数。上面讨论的两个公式可以得出。

        也就是说尽量不要使用不必要的过孔。电路板上的信号走线尽量不换层。

         过孔和管脚之间的引线越短越好，电源和地的管脚要就近打过孔。因为它会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。