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一、要能追寻查找
看来也常常是因为电路板基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的PCB层压板技术规范中，***造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。实际***造过程中出现质量问题时。也没有规定出为确定电路板层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。这里列出一些最常遇到PCB层压板问题和如何确认它方法。 就应当考虑增订到电路板层压材料规范中去。通常，一旦遇到电路板层压板问题。如果不进行这种技术规范的充实工作，那就会造成不断地产生质量变化，并随之导致产品报废。通常，出于电路板层压板质量变化而产生的材料问题，发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录，使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次。于是就常常发生这样的情况：电路板不断地生产出来并装上元件，而且在焊料槽中连续产生翘曲，从而浪费了大量劳动和昂贵的元件。如果装料批号立即可查知、PCB层压板制造者即能核对出树脂的批号、铜箔的批号、固化周期等。也就是说，如果用户不能提供与电路板层压板制造者的质量控制系统保持连续性，这样就会使用户本身长期蒙受损失。下面介绍在电路板制造过程中，与基板材料有关的一般问题。
以及某些部分不能锡焊。 可采用的检查方法：通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查：
因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。 层压板制造者没有除去脱模剂。通常在层压板的未覆铜的一面。 造成树脂流出，铜箔上的针孔。并积存在铜箔表面上，这通常出现在比3/4盎司 重量规格更薄的铜箔上。 铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。 或刷洗方法。层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄。 有很多指纹或油垢。由于操作不当。 冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。
使用机械或化学的消除方法。和层压板制造者联系。 检验不合格的每批铜箔；索取除去树脂所扒荐的解决办法。和层压板制造者联系。 接着用机械磨刷的方法除去。向层压板制造者索取除去的方法。常通推荐使用盐酸。 同层压板制造者配合，层压板制造进行任何改变前。并规定用户的试验项目。 并且垫纸含硫量低，教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中。包装袋没有脏物，注意保证没有人正在使用含有硅***的洗涤剂时去接触铜箔。 镀前或图形转印工艺前对所有层压板除油处理。 |
