第三季电子产业恐旺季不旺，印刷电路板（PCB）产业也表现平淡，仅软板族群挟着苹果题材将有iPad mini及iPhone 5及Macbook Pro三大新品上市题材，成为电路板产业里唯一软中带硬厂商。 

       法人表示，苹果iPad mini、Macbooks、iPhone 5供应链厂商，已确定于7月起拉货、8月开始放量，预估拉货成长力道将延续至第4季，包括台郡（6269）、F-臻鼎 （4958）、欣兴（3037）、华通（2313）、嘉联益（6153）、景硕（3189）都将是主要受惠者。 
 

       法人认为，受市场库存冲击，台郡Q2营运也受到影响，产能利用率下滑，冲击毛利率下滑25%，预估第二季每股盈余约1.3元。但自第3季起，因美系手机客户备货带动，7月出货开始增温、8月起将明显放量，预估本季营收将达33.45亿元、季增率82.8%，毛利率也将回升至29.2%，税后盈余约5.89亿元，每股盈余3.3元。 
 

       鸿海旗下线路板厂F-臻鼎，是苹果订单的最大受惠者。因第2季大幅提高软板比重至50%，受惠于产品组合改善及首季已处分毛利较低的中国烟台厂，预估F-臻鼎第二季毛利率可望提升0.4%，每股税后盈余约1.15元。 
 

       市场近期有杂音传出，认为iPhone 5良率欠佳，恐将递延第三季的出货时程。法人表示，美系大厂的智能型手机订单展望良好，但受到关键零组件缺货影响，出货进度将落后2个月，若情况无法在9月份得到解决，就会难以达成全年出货目标，相关软、硬板供货商的获利也将受影响，届时股价将面临下修压力。 
 

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       汇丰证券表示，印刷电路板族群（PCB）下半年面临挑战，主要是需求不佳客户砍单，只有软板展望维持正面，尤其苹果产品的市场需求还是很大，因此包括嘉联益（6153）及台郡（6269）下半年展望看好。 
 

       汇丰证券出具最新法人报告指出，PCB族群第二季业绩令市场失望，整体虽有成长，但6月份严重下滑，使得许多公司Q2营收都低于预期。汇丰认为，Q2可能是PCB族群的转折点，暗示下半年的挑战很大。 
 

       中欣兴（3037）IC基板生意尤其受到PC（BGA基板）及手机（CSP基板）疲软冲击，下半年毛利恐无法强劲反弹。健鼎（3044）股价过去一个月已修正20%，未来将因PC需求疲软，成长动能持续有压力。
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