电路板电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;

　　电脑，CPU板`软碟驱动器`电源装置等。
   
        金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

　　铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，设计时也要尽量将电路板靠近铝底座，减少灌封胶部分产生的热阻。

　　柔性电路板板的散热能力要差，这样我们设计导线时，必须要提供足够的宽度，特别是一个要承受大电流的线条相近时，得考虑PCB散热问题，这样我们就必须多给出线条的宽度或是间距。

　　电路要小巧，应考虑使用一系列小电路代替一个大电路。
       
        功率模组：换流器`固体继电器`整流电桥等。 仅在必需的地方设计元粘接的区域。如果电路仅有少数几层，则使用增强板可比刚柔性印制电路便宜得多。

　　在板边缘处要留有足够的自由边距，在形状上，一般内解做成圆形的比尖形的内角要好，光形的内解容易引起板的撕裂.

        电源设备，开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。