1. 磨板后水氧化试验：

　　试板（2PNL）→正常磨板→洒水于板面静置使其氧化→正常D/F→图电蚀刻

　　结果：未能仿真出星点渗镀，氧化处未发现渗镀，由于自来水洒在板面，其自然风干氧化程度不严重，在干膜的覆盖下，电镀药水攻击不到铜面，故而未发现有渗镀现象。

　　2. 板面残留火山灰试验：

　　试板（2PNL）→正常磨板→均匀撒火山灰于板面上磨擦吹干板面→正常D/F→图电蚀刻

　　结果：未能仿真出星点渗镀，由于火山灰研磨后已成极细小颗粒，经风刀吹过后已在板面残留量极少，在干膜的覆盖下，图电药水不能攻击到铜面，故而也不会导致渗镀。

　　3. 快速磨板试验：

　　试板（2PNL）→磨板（速度比平常快1倍）→正常D/F→图电蚀刻

　　结果：未能模拟出星点渗镀，虽然速度加快1倍，但由于板面磨板前并未受到严重的污染（如油渍、严重氧化等），经贴膜后可抵抗图电药水的攻击，故并未发生渗镀现象。

　　4. 板面油污试验：

　　用废磨辘辘油于板面上→一次酸洗磨板①
　　试板（3PNL） →二次酸洗磨板②
　　磨板（正常）→辘油于板面上热风吹干③
　　→正常D/F→图电蚀刻

　　结果：①、②种情况均未发现星点渗镀，由于磨辘上沾油量较小，再涂于板面时更少，故仿真不到星点渗镀。

　　③冲板后干膜大部分不能粘附于铜面上，由于直接将润滑油涂于板面，量多且密集，致使板面太滑，结合力下降，干膜不能附着。

　　5. 辘板条件变动试验：

　　试板（2PNL）→过粗磨机→手动辘板机辘板（P=2.5bar,T=95,V=2m/min）→正常行板至蚀刻。

　　结果：发现星点渗镀，与之前情况相似，因手动辘板机压力低于自动机，干膜附着力下降，使电镀药水易攻击，导致渗镀。

　　6. 板面污染氧化试验：

　　板面洒20% H2SO4
　　试板（4PNL）→正常D/F→ 板面洒5% HNO3 →放置72hr氧化→图电蚀刻
　　板面洒除油剂
　　板面洒5% NH3•H20

　　结果：产生渗镀，但表现为片状渗镀，板面洒除油剂氧化板未发现渗镀。表明酸对底铜有咬蚀作用，碱对干膜有攻击，故会导致渗镀出现。

　　7. 板面强烈氧化试验：

　　沉铜拉KMnO4除胶缸蒸汽熏10min
　　试板（3PNL）→正常D/F→ 沉铜拉KMnO4除胶缸蒸汽熏10min →图电蚀刻
　　沉铜拉KMNO4除胶缸附近静置氧化

　　结果：均发现有星点渗镀，整板看附带线路不良，单看渗镀与之前之情形相似。
       8. 重复试验7

　　结果：有星点渗镀，同试验7之结果。

　　9. 重复试验7

　　沉铜拉除胶缸蒸汽熏1min
　　试板（3PNL）→正常D/F→ →静置3天→图电蚀刻
　　沉铜拉除胶缸蒸汽熏2min
　　结果：均有星点渗镀与之前类似。

　　五、 实验分析：

　　1. 板面污染氧化试验是仿真现时生产环境及停放时间影响。电路板各种药水时不时飞溅到板面上，在干膜与铜面所接触之位置攻击，降低干膜与板面之附着力，从而导致电镀过程中形成渗镀。

　　2. 改变磨板及贴膜条件，所生产之渗镀情况则表明了干膜在前处理条件不够好之情况下容易发生与铜面附着力不足，导致干膜剥落，覆盖密着性不足等现象，在电镀时产生渗镀。这也反映了干膜内部单体分子量较大，温度略低时其粘度较大，使其流动性变差。

　　3. 仿真现时之生产状况：待镀之板放在KMnO4环境中，放置半天，电路板面就有氧化现象。而沉铜废气中含有KMnO4+KOH之强氧化性结晶粉尘，部分粉尘随气流飘浮落到附近待镀之板板上，对干膜有攻击，影响了干膜与铜面之结合力。实验过程中观察到干膜有起皱及轻轻用手能擦掉干膜之现象，其已证明干膜本身结构发生变化，与铜面结合力已显著下降之结果。

　　六、结束语：

　　1. 干膜之流动性不佳，造成干膜与铜面之密着性不够，是导致电镀时渗镀原因之一。
　　2. 待电镀之板存放环境不佳，受到外来酸、碱或强氧化性药液之污染侵蚀，破坏了干膜本身结构，削弱了干膜与铜面之结合力，是电镀时会造成渗镀原因之一，而此点是经常被忽略的，经过改良停放环境后再无发生此星点渗镀问题，希望本文能给相关同行一点启发。