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线路板厂下半年,手机软硬结合板需求旺盛

时间:2013-11-09 09:26来源:未知 作者: 利达pcb 点击:
线路板厂下半年,手机软硬结合板需求旺盛
     随着智能手机的增多, 2013年下半年至2012年初。线路板厂软硬结合板需求也将旺盛,据台湾产业经济与资讯服务中心(IEK分析专家观察。
   10月17日桃园科技论坛上,该分析师预计2013年智能手机在全球出货量将达1.8亿。第一次柔性线路板厂商将生产软硬结合板,而台湾的线路板厂生产商,包括同泰,堪萨斯州,耀华,嘉联益科技和金像电子也进入了软硬结合板市场。
    线路板厂通过采用软硬结合板,制造商可以减少数量,传输速度更快。但是由于较长的制造过程,软硬结合板价格的价格仍很高,产出率也难以控制。
   据相关新闻报道,日本线路板厂顶尖软板供应商旗胜已宣布在手机上批量应用超薄6层软板,旗胜CDO松本博文也出席了该座谈会

 
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