简称LCPLiquidCrystalPolym正以其更好的加工性和物理性挑战传统的线路板原材料PI统领地位。晶聚合物。

    吸湿性和尺寸变化率低，LCP电气性能优良。物理性与成型性好。耐热温度为280度，虽比PI300度为低，但其分子排列保证了良好的机械性能和较低的线膨胀率，1%以下的成型收缩率使其具有了从低温到高温的高冲击强度。

   LCD绝缘性也很好，另外。酸、碱溶剂中都比较稳定；熔融点较低，更容易成型，更容易做薄，业内专家认为完全可以作为线路板2层FCCL原材料来取代PI据悉，日本的新日铁化学已开始投入量产。