公司已经交付了一小部分线路板用于国内的家用手机厂商。沪士（Wu将在2006年花费5亿元主要用在软硬板（三层HDI板）目前。

       四家主要线路板公司正积极的扩充产能。为了抓住3G和中高档手机市场的需求。

      从2014年的上半年，华通（Compeq手机HDI板的销售已经达到销售额总量的60％。华通正扩大HDI板的产能。苏州工厂每月增加9280平方米，桃园工厂每月增加4640平方米。这些公司的产能一旦增长，将增加公司15％的收入。

       其中包括30％到40％的手机HDI板。正在昆山（1个）和苏州（2个）建设的三个新工厂将主要生产高技术线路板，同泰(Uniflex手机线路板产量将可望突破1亿片。这些工厂将于2006年第三季度投入运行。

       耀文(Unicap预计资本支出将达到10亿元，为了准备双层HDI及HDI手机线路板产能的扩充。这些产能的提高将改善生产力，并全面的提高产能近10％，达到7千2百万片。