除景气好转,升贸也对焊锡本业乐观。电路板近年来积极优化产品组合结构奏效,半导体封装产品所需的bump锡膏、u-BGA 超微细锡球及植球助焊剂等高阶产品,占营收比重提高。
受景气不振拖累, 公司表示,升贸太阳能模组镀锡铜带(PVRibbon2月传统淡季营收、出货量均创历史新高。主要受惠太阳能市场在日本调整补贴补助、欧美经济逐渐复苏及新兴市场需求成长推动,呈现淡季不淡。 不仅客户端订单能见度大幅提高,升贸表示。也预见客户端持续扩产,早在去年下半年就扩充PVRibbon产能,2月底又新增三条生产线投产,月产能80百万瓦(MW并视市况持续今年扩充,因应可望倍数成长的需求。 目前以代工稳健经营,耀华太阳能电池虽未规划增加产能。但近日人员已从一班提高到两班。
两大产品软性电路板 预计BackSheet今年占营收比重可近50%高出去年近3个百分点,台虹更乐观来自太阳能市场的需求。但也不看淡FPC产业。
显较上半年跃层,耀华也看好下半年高密度连接HDI电路板本业。尤其HDI电路板最高阶的任意层AnyLayer届时恐有数月供不应求www.ldkjpcb.com |