一是源于我国老企业的体制和发展历史；二是新老企业受政策影响不同；三是基础工业的落后，这些不平衡的产生。其专用设备制造和原辅材料，尤其是辅料、化工材料方面的差距日显突出。业内人士称，电路板厂若想迅速发展，必须克服此种不平衡，从企业自身的经营管理抓起，提高技术水平。

        而在这一产业中起着承上启下作用的印制电路板业规模已居全球第二，电子信息产业已经成为我国国民经济第一大支柱产业。目前正在向全球龙头老大的地位进军。

       各种整机电子产品如手机、电脑、电视机、照相机等是三级封装，如果说集成电路是一级封装。那么电路板厂就是二级封装，产业链中起着承上启下、至关重要的作用。信息产业中起着承上启下作用的电路板厂业越来越多地被重视。2010年中国印制电路有两大突破：一是销售收入达到70亿美元左右，继续成为世界第二大印制电路生产大国，并直逼老大位置；二是市场需求规模超过85亿美元、进出口总额超过70亿美元，全球印制电路行业中发挥了重要作用。

         2003年出现了全面的复苏。全世界2010年PCB总产值为316亿美元，世界电子电路行业在经过2008年至2013年的衰退之后。2003年为345亿美元，同比增长9.18%其中挠性板、刚柔板占15%而2004年基本保持了这一势头，业内分析人士认为整个世界电子电路的发展，尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰，而且这个高峰将会持续到2005年。当前电子电路行业技术迅速发展，集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件PCB喷墨印制电路工艺、光技术印制电路、纳米材料在印制电路上的应用等方面。现在这些技术已处于开发和应用的早期阶段，都将会逐渐对PCB发展产生重大影响。来自欧洲的最新信息显示，添加法从实验室走向实际生产，这对PCB发展变化是至关重要的

       比上年增长15%其中单面板和双面板增长率分别为10.01%和8.00%而技术含量较高的多层板(包括HDI板)增长率为30%挠性板增长率为50%中国PCB产业结构正由低端逐渐向高端演变，PCB产业结构逐步向高端演变。2010年我国PCB行业总产值达到570亿元。并且随着世界各地的电路板厂纷纷在中国落户，以及中国本土电路板厂的发展，中国势必会成为世界PCB最大的制造中心和技术研发中心之一。整个市场呈现3个特点：一是随着数码产品的走俏，挠性板年增长率达五成以上，成为市场焦点；二是随着汽车工业的发展，汽车电子将进一步拉动HDI挠性板特殊基材的发展；三是绝大多数企业订单已经饱和，PCB价格已接近成本，加之2013年出现的水电资源告急，原辅材料尤其是CCL覆铜板)价格不断大幅上涨，PCB价格在持续多年的下滑后，2004年首次出现了止滑的局面，而且大部分产品已经上调了10--20%特别是手机板等产品。

       均已经形成金字塔式的结构。全国近1600家电子电路企业中，中国的电子电路企业在架构上和规模上趋于成熟。PCB企业占47.69%原辅材料企业占29.19%专用设备企业占17.69%其他含大专院校、科研、设计、环保等)占5.43%企业规模上，按照注册资金或销售额人民币计算，500万元以下为小型企业占40.25%5000万元至5亿元的为大型企业占8.24%5亿元以上为超大型企业占2.98%其余为500万元至5000万元的中型企业占48.53%5000万元以下的企业中，电路板厂占45.63%原辅材料企业占31.22%专用设备企业占18.75%其他为4.40%5000万至5亿元的企业中，印制电路企业占63.54%原辅材料企业占25.96%专用设备企业占4.58%其他为5.92%5亿元以上的企业中，印制电路企业占78.18%原辅材料企业占21.82%中国电子电路企业分布成宝葫芦形状。印制电路华南占52.96%华东占35.68%其他占11.36%原辅材料华南占40.82%华东占39.75%其他占19.43%专用设备华南占47.32%华东占39.58%其他占13.10%大型企业的分布中，珠江三角洲占46.62%长江三角洲占43.78%其他地区占9.60%

      中国PCB进出口逆差保持在10亿美元左右，但是中国PCB面临诸多不足。连续2年。这说明我国PCB中技术含量高的HDI和挠性板需大量进口，同时也说明中国的PCB市场需求旺盛，预计今年进出口逆差还将存在目前，国PCB业面临以下困难：一是研发能力不强，国际上已开发出无源电件(嵌入制)PCB喷墨打印导电线路等，此外纳米材料和环保材料、特殊板材等已广泛应用，这些方面我与国际领先技术相比还有很大差距，不能总停留在学习、借鉴、照抄照搬这个阶段，这与中国电路板厂的高速发展很不协调，尤其是世界顶尖的技术研发上，国缺少专门人才去参与、去研究；二是技术水平低下，美国、日本，包括韩国、欧洲的PCB主要生产高多层板、HDI板或多层挠性板以及软硬结合板，还有特殊材料的电路板厂全世界挠性板占整个PCB市场的15%美国HDI背板生产已趋成熟，多层挠性板HDI等占其总量的60%这些都是无法比拟的三是综合能力不强，1998年冬在德国法兰克福的威斯巴顿召开成立WECC会议上，与会专家指出今后PCB涵盖的应当是原辅材料、专用设备、SMT和EMS目前发达国家在整机新品研发过程中、电子商务服务中，PCB与SMTEMS紧密配合、同步开发提高，而我还处于单兵作战阶段，四是配套能力不行，二三十年前我国发展单面PCB生产过程中专用设备配套率很高，但随着PCB国的迅速发展，中国的专用设备则显得力不从心，尤其在高精大设备如激光钻床、真空压机、印刷机大吨位液压冲床和检测设备等方面，且中国目前还没有在国际上被公认的品牌更不用讲名牌了日本、美国之所以能够持续发展，专用设备和原辅材料的同步发展提高是十分重要的保障；五是管理经验不足，中国的PCB发展很快，但是随着市场规模的迅速扩大、技术的急速提升、市场的千变万化、人员的迅速增加等局面的出现，管理经验不足就突显出来。一些企业发展到一定程度，出现了几年没有大变化的局面，学习国内外经验使企业得以持续发展是十分迫切的七是缺乏自己的民族品牌和名牌，全球市场上必须要有中国的品牌和名牌，中国企业才会被国际市场尊重和重视，否则将永远被别人看成是材料加工者”其实无论PCB还是CCL或者专用设备，已经涌现出一批不亚于国际水平的企业，国际化对中国企业来说是一种挑战，同时也是中国企业发展的希望所在只要跨过国际化的障碍，成功、机遇就属于中国和中国企业。

       美国电子工业的走低使世界印制电路板产值明显下降，近两年来。尤其是美国本土和欧洲的印制板制造企业经济严重衰退。北美的许多印制板制造商们企盼着美国电子工业的复苏，但一直未见明显回升，除了本土进行裁员或实施关厂应急措施外，把目光投向海外，向亚洲和中国推行美国标准。西方厂商同样也看好东方市场，尤其看好电子制造业大国的中国市场。随着改革开放的深入，中国吸引了越来越多的境外厂商，电路板厂要牢牢抓住这个机遇，寻找差距，迅速提高自己，才能使中国的印制电路行业真正攀登世界高峰。

      中国印制电路、覆铜箔板的产值产量居世界第一位，业内专家预计2006年至2010年内。并且技术水平接近世界先进水平。其中，2007年至2008年左右，国印制电路产量将超过日本居世界第一位，估计占世界总产量的25%以上；2010年，国不仅成为全世界印制电路第一生产大国，而且技术水平接近世界先进水平。一批由高学历和有着丰富实践经验的年轻人创办的印制电路，包括覆铜箔板和专用设备的企业，将会迅速跻身于中国或世界电子电路的佼佼者行列。中国将会涌现出一批国际知名的PCB品牌、CCL品牌，其中一部分还会逐步提升成为世界名牌。中国专用设备将会有一批合资企业向中高档水平提升，成为中国或世界的著名企业。中国覆铜箔板的环保产品将会迅速成为中国覆铜箔板的主力，而且特种板材已能基本满足国内需求。企业与研究所、大专院校联合开发的新技术、新产品、新设备、新工艺，将会有力推动中国行业的技术提升。同时占我国印制电路90%中小企业，将面临新的一轮重新组合和关停并转。2006年至2010中国的印制电路和覆铜箔板产业将和中国的电子信息产业一样，成为世界领先的行业，无论生产和研发，都将成为全球的中心，成为环氧树脂的一个更重要应用领域。

       应向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备方向发展。近年来，高速度发展的国PCB行业如何实现上述目标？业内人士指出。电路板厂工业每年以15%以上的高速度发展，已跨进世界电路板厂大国之列。伴随着印制电路产品发展，要求有新的材料、新的工艺技术和新的设备。国印制电器材料工业在扩大产量的同时，更要注重于提高性能和质量；印制电路专用设备工业不再是低水平的仿造，而是向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备发展。PCB生产集世界高新科技于一体，印制电路生产技术会采用液态感光成像、直接电镀、脉冲电镀、积层多层板等新工艺。

        减少“三废”产生。未来，生产过程中还必须更加重视可持续性发展。由于新材料、新设备和新工艺的采用，将实现印制电路板生产的低成本、高效率、少污染、高品质的目标。国内地PCB生产企业目前分布如下：东北3%华北12%西北3%西南9%华东27%华南42%中南4%电路板厂材料企业分布情况则是东北8%华北18%西北3%西南7%华东33%华南25%中南6%近几年，国在PCB产量、产值方面，合资企业尤其是外商独资企业的比重越来越大。另一方面，占国内电路板厂工业很大比例的国有企业、民营企业，无论在生产规模、技术水平，还是管理水平等方面，与先进的PCB国家和地区相比，还有相当的差距。即使在国内，与合资企业尤其是外商独资企业相比，其经营状态也是十分严峻的生产设备、检测手段、计算机管理、员工技术掌握和市场竞争意识上都存在着很大的不平衡www.ldkjpcb.com