已经涉足IC载板（IC-substrat并从日本的竞争对手中赢得了订单。大陆到目前为止还没有线路板厂家能够进行IC载板的批量生产，台湾前5位的线路板厂在将传统板件的生产转移到大陆之后。号称有生产能力的也只是处于R&D成功的阶段，除了上海美维能够在其科技中心进行小批量的生产。

      线路板厂似乎已经缓过劲来了大多数的公司都通过投资新设备和新技术来保持业务的增长，PCB常在经过2007-2008年的低潮之后。特别是购买激光钻机，来获得加工高密度（HDI和高层数（HLCPCB能力，以满足市场的需要。高端市场，由于移动通讯的增长强劲，对HDI和HLCPCB需求旺盛，具备HDI和HLC生产能力的PCB厂家都获得了丰厚的回报。

       一台激光钻机就要花费50万美金左右。线路板厂然而代价也是高昂的大多数的制造设备都来自日本。