以个人消费类为主的电路板HDI技术向高密、薄、小、轻的方向发展；而以通信工业为主的背板技术则向高多层、大尺寸、同时兼具高密度高频的方向发展。国内企业应该把握市场的需求，电路板技术发展呈现两级分化。一方面要不断跟进技术发展趋势；二是要做好前瞻性的开发工作。

          产业结构已经得到逐步的优化与改善，目前我国电路板产品主要集中于6--8层。但与先进国家相比，产品技术档次仍较低。HDI挠性板、IC封装基板等高端产品领域与国外相比还存在较大差距。生产HDI板的难度在于：厚度增加，可靠性、信号完整性要求更高，涉及工艺流程、测试、产品研发等各个阶段，对质量要求更高。电路板研发能力较弱也制约了这领域的进展。

          随着下游的终端产品如消费电子、计算机、手机、汽车电子等需求带动的这些产业在中国释放出巨大的市场容量，电路板业是一个强烈被下游拉动的产业。使得全球的电路板产业链不断向中国渗透，从电路板设备、材料到产品也不断加快向中国市场转移步伐。

           存在问题在于：一是IC核心技术专利都在国外厂商手里，针对广泛看好的IC封装基板。原来就没有进入到这一产业链环节中去；二是由于技术水平不过关，因而在这方面还尚待突破。