东台、台湾泷泽、大量科技等线路板加工设备厂，3G高阶手机及运用在计算机芯片组的BGA 窄板等电子消费市场的强劲成长带动下。第一季出货普遍增加三成以上，第二季度的订单源源不断，预计今年线路板设备将会过一个丰收年。

        比去年同期增长约40％，东台第一季线路板钻孔机出货量预计可达到约七十台。第二季拿到订单量已超过两个月。东台精机经理王森茂认为，这种状况在下半年将会得到延续，主要原因是3G手机市场开始扩大，加上计算机组装业者对BGA 窄板的需求有增无减，迫使印制电路板厂，不得不持续增购效率更高的线路板钻孔机。根据市场的需要，该公司除推出线路板成型机等相关设备外；还开发出了可钻出大孔径达6.35mm每分钟二十万转速的线路板钻孔机，以缩短加工时间及节省针头与机体损耗。同时期望能扩大国内线路板设备的市场占有率，该设备上市两个月已售出约三十台，成效不错。