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线路板喷锡制程主要功能
时间:
2014-08-26 16:26
来源:
未知
作者:
利达pcb
点击:
次
线路板喷锡制程主要功能
当
线路板
表面沾附足够的锡铅后,所谓的喷锡是将线路板浸泡到溶融的锡铅中。再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后线路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序。
一般喷锡机会利用的溶液有两个部分,一个部分是喷锡前线路板会事先涂布一层助焊剂,主要的功能在帮助锡铅沾附至电路板表面,另外一个似乎不该称为溶液,而概称为油,业界泛称它为防氧化油。
主要的功能是促使线路板表面的传热均匀,同时防止
线路板
止焊漆区域沾上残锡。另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。一般坊间的助焊剂应该称为Flux这是概略的描述,供您参考。
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