1金缸的控制 谈到线路板电镀金层发黑的问题原因和解决方法。由于各实际工厂的生产线,近来不断收到同行的EMA IL和QQ联系。使用的设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里只是讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。 怎么会说到电镀镍层的厚度上了其实线路板电镀金层一般都很薄,大家一定以为老高头晕了说电镀金层的发黑问题。反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。 没有及时进行碳处理,还是要说镍缸的事。如果镍缸的药水长期得不到良好的保养。那么线路板电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶,镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产生发黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控制重点。也往往是产生问题的重要原因。因此请认真检查你工厂生产线的药水状况,进行比较分析,并且及时进行彻底的碳处理,从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净。如果不会碳处理那就更大件事了 |