工艺能力
工艺能力  
流程图  
主要生产设备  

项目Item

制作电路板能力Manufacure Capability

层数
Layers

2-20L

板材类型
Material Types

FR-4, 高TG,无卤素 (FR-4, High TG,Halogen Free)

最大尺寸
Max.Panel Dimension

546mm*622mm

外形尺寸公差
Outline Tolerance

±0.10mm

板厚范围
Board Thickness

0.40mm-3.20mm

板厚公差
Board thickness Tolerance(t=0.8mm)

±8%

最小线宽
Min.track Width

0.075mm

最小线距
Min.track Width

0.075mm

外层铜厚
External Cu.Thickness

35um-140um

内层铜厚
Internal Cu.Thickness

17um-140um

钻孔孔径(机械钻)
Drilling Bit Size(CNC)

0.20mm-6.0mm

成孔孔径(机械钻)
Finished Hole Dimension(CNC)

0.10mm-5.95mm

孔径公差(机械钻)
Hole Tolerance(CNC)

±0.075mm/±0.05mm

孔位公差(机械钻)
Hole Postion Tolerance(CNC)
±0.05mm

钻孔孔径(激光钻)
Laser Drilling Hole Size

0.1mm-6.0mm

板厚孔径比
Board Thickness Min.Hole Dimension

8:1

阻焊类型
Solder Mask

感光油墨(绿/红/黄/黑/紫/白/兰/哑绿/哑黑等颜色)
LPI Solder Resistink(Green,Red,Yellow,Black,Purple,White,Matt Green,Matt Black etc.)

最小阻焊桥宽
Min Solder Mask Bridge

0.0635mm

阻抗公差
Impedance Control Tolerance

±10%

胀缩公差
Expansion & Shrinkage Tolerance

+0.0254mm
表面处理类型
Surface Finishing
无铅喷锡 化学镍金 化学锡 化学银 抗氧化
(HAL LF, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP)

 

菲林检查机


 

AOI测试


 

 
  
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