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2010年全球PCB产值约为510亿美元，较2009年的406亿美元大增25%。2008年世界金融危机后，PCB行业景气度正经历快速恢复阶段。 2010年，我国PCB产值达到185亿美元，在全球市场中占36.2%，居于首位。得益于平板电脑、智能手机等消费类电子终端的迅猛发展，据Prismark预测，未来五年中国PCB行业仍将保持快速增长，2010年到2015年年复合增长率将达10.8%，因而广泛应用于手机终端线路板生产的选择性OSP产品市场也必将大幅增长。 应用于铜/金混载板的选择性OSP防氧化工艺始于2000年，是用于解决ENIG易产生的黑盘（black pad）、焊接点金脆变、不耐热焊接等问题。由于此工艺较ENIG既解决了Keypad 的金面抗按需求，又解决了mini BGA 的漏镀和焊接虚焊问题，因而广泛应用于手机终端等消费类电子产品PCB的生产。但是此工艺在业界普遍存在严重的潜在风险－贾凡尼电偶腐蚀效应，这样很容易形成OSP缺陷，在客户端形成焊接失效现象。 选择性OSP生产过程中，由于铜/金混载板的特殊结构，与金面相连的铜面极易因贾凡尼效应而产生焊盘过蚀和色差等问题。目前，选择性OSP后铜面外观尚无统一的规范标准，因而其产品的外观要求常常因客户而异。此外，市售OSP产品品种繁多，使得线路板生产商在应用不同OSP产品时的要求千差万别。本文针对选择性OSP防氧化工艺过程中因贾凡尼效应而产生的铜面色差现象出发，根据创峰耐高温选择性OSP产品APEXCoat® TSD 和APEXCoat® G多年来的量产经验，找到解决选择性OSP工艺中产生的贾凡尼效应问题的办法。因前流程工艺有机物污染而造成的铜面OSP后异色及缺陷，可通过SEM、EDS等分析手段方便的找到污染源，因而不在本文讨论之列。 |
